模块电源在进入市场前，要经过前期的研发、设计、生产及后期的封装与测试等流程。其中封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷等材料打包的技术北京做网站，对于模块电源而言，封装技术是特别很是关键的一个环节。

目前主流的模块电源封装有SIP和DIP俩种情势，适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接，安装简单方便。

SIP封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一路，实现具有肯定功能的单个标准封装件。意思是将芯片、处理器、元件等集成在一个封装内，实现一个有某种功能的元件。

DIP封装又称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装体例。大多数中小规模集成电路都是采用这种情势，引脚数一样平常不超过100。

SIP和DIP封装的模块电源都是挺立式引脚，不过SIP的引脚只在一边，直插式安装。而DIP的引脚在俩边，卧立式安装。相对来说，DIP封装的体例会牢固一点。

之所以说封装对模块电源很紧张，是由于封装后除了起安装、固定和密封之外，还有起到隔离作用，并且加强了导热性能。同时具有防潮、防水、防尘、防震、防腐蚀等功能，只有表面的引脚成为了外部电路与内部电路沟通的桥梁。

模块电源封装是指将多个元器件安装在电路板上，行使外壳和灌封胶进行封装起来，使其轻薄小巧。元件集成后模块化封装，相对单一元件使用更加简单，可以缩小整机的体积。最重要的是取消了传统的连线式，进步了电源体系的稳固性。

封装技术的创新，不仅仅是对于数字芯片等集成IC产品有所改变，对于模块电源产品发展的革新也有很大的影响。